ایده های توسعه محصول با استفاده از دستگاه اسپارک پلاسما سینترینگ حمایت می شوند

با هدف توسعه محصول با استفاده از دستگاه اسپارک پلاسما سینترینگ، فراخوانی برای جذب ایده های نو توسط مرکز صنعتی سازی نانوفناوری کاربردی (آیکن) اعلام شد.

- با هدف توسعه محصول با استفاده از دستگاه اسپارک پلاسما سینترینگ، فراخوانی برای جذب ایده های نو توسط مرکز صنعتی سازی نانوفناوری کاربردی (آیکن) اعلام شد.

به گزارش ایسنا، مرکز صنعتی سازی نانوفناوری کاربردی (ICAN) با همکاری مجموعه چالش های نوآوری و فناوری Innoten و با هدف توسعه محصول با استفاده از دستگاه اسپارک پلاسما سینترینگ (SPS)، به دنبال حمایت از طرح ها و ایده های خلاقانه است.

روش اسپارک پلاسما سینترینگ یک روش تحت فشار است که براساس تخلیه الکتریکی پالس­ های جریان در فاصله بین ذرات پودر و تولید اسپارک (جرقه) عمل می­ کند.

زمانی که اسپارک ناشی از تخلیه الکتریکی در محل اتصال یا فاصله بین ذرات پودر ایجاد می ­شود، حرارت موضعی در ستون تخلیه، باعث افزایش آنی دما تا بیش از 1000 درجه سانتی گراد می­ شود.

این حرارت بالا سبب تبخیر ناخالصی ­ها و همچنین تبخیر سطحی ذرات پودر در محدوده اسپارک می­ شود.

بلافاصله پس از این ناحیه تبخیر، یک منطقه ذوب سطحی ایجاد می شود.

این نواحی ذوب سطحی از طریق جریان الکترون­ ها (در طی زمان وصل جریان) و ایجاد خلأ (در طی زمان قطع جریان) به سمت هم کشیده شده و ناحیه گلویی